6層携帯電話のメインボード
レイヤー数:6
板厚:1.0mm
原材料:FR4 TG170
重銅:1オンス
ソルダーマスク:青
印刷:白
最小線幅/スペース:0.075mm
最小穴径:0.15mm
表面仕上げ:液浸金
SMDBGA
アプリケーション:家電
http://ja.ulikepcb.com/
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会社概要
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6層携帯電話のメインボード
レイヤー数:6
板厚:1.0mm
原材料:FR4 TG170
重銅:1オンス
ソルダーマスク:青
印刷:白
最小線幅/スペース:0.075mm
最小穴径:0.15mm
表面仕上げ:液浸金
SMDBGA
アプリケーション:家電
http://ja.ulikepcb.com/